在切割加工的領(lǐng)域中，我們不得不說(shuō)的就是激光切割與等離子切割了，你知道它們之間有哪些區(qū)別嗎？
      激光切割加工的原理是利用高功率密度的激光束掃描過(guò)材料表面，在極短時(shí)間內(nèi)將材料使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走，達(dá)到切割材料的目的。而等離子切割機(jī)是一種新型的熱切割設(shè)備, 它的工作原理是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化，并借高速等離子的動(dòng)量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。
      等離子切割發(fā)展到現(xiàn)在，可采用的工作氣體對(duì)等離子弧的切割特性以及切割質(zhì)量、速度都有明顯的影響，但沒(méi)激光切割的切口光滑平整，一般無(wú)需后續(xù)加工；而且激光切割熱影響區(qū)小，板材變形小，切縫窄（0.1mm~0.3mm）；切口沒(méi)有機(jī)械應(yīng)力，無(wú)剪切毛刺；加工精度高，重復(fù)性好，不損傷材料表面；切割數(shù)控編程，可加工任意的平面圖，可以對(duì)幅面很大的整板切割，無(wú)需開(kāi)模具，經(jīng)濟(jì)省時(shí)。
      相對(duì)切割精度而言，等離子切割是粗加工，他只能達(dá)到1mm以內(nèi)，而激光能達(dá)到0.2mm以內(nèi)；在成本中等離子切割相對(duì)于激光切割來(lái)說(shuō)要便宜些，在加工精度上，等離子切割相對(duì)于激光切割精細(xì)加工！選擇加工工藝也由工件來(lái)定。

      

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